Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting! /n Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala.
/n Nu contine HEMA! /n Ingredientele din componenta gelului sunt atent selectionate - nu contin hema - astfel sunt reduse riscurile de aparitie ale unor alergii, dupa utilizarea acestuia.
/n Caracteristici: /n se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder); /n vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale; /n se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei; /n manichiuri fara aer in zona cuticulei pana la intretinere.
/n Timp de polimerizare : /n 120 secunde in lampa UV; /n 60 secunde in lampa Led.
